导热硅(silicon)脂是目前电子产品(Product)使用更广泛(extensive)的一种导热介质(起决定作用的物质)，主要以有机（organic）硅酮（tóng）为原料（Raw material），并添加增稠剂等填充（tián chōng）剂，在经过加热（jiā rè）减压、研磨等工艺(gōng y)之后形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒（Particle）感，具有不错的导热性、耐高温（hyperthermia）、耐老化(Ageing)和防水特性（characteristic）。有机硅灌封胶厂家直销是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。
　　在cup等器件散热（radiating）过程中，经过加热（jiā rè）达到一定状态之后，导热（Heat conduction）硅脂便呈现出半流质状态，充分填充CPU 和散热片之间的空隙，使得两者之间接合得更为紧密，进而加强热量(Heat)传导。武汉导热硅脂俗称散热膏，是一种导热介质，是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。导热硅脂用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。电源灌封胶有机硅电源灌封胶RTVS27硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成一个柔性弹性体。RTVS27是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。武汉电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。通常情况(Condition)下，导热硅脂不溶于水，不易被氧(Oxygen)化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。
　　导热硅脂比传统的硅油来得高效、洁净、方便(fāng biàn)，可满足用户对导热和热阻性能、击穿电压、厚(thickness)薄程度、软硬程度、不同温度的追求。另外，为了能有更好的导热效果(effect)应将被涂覆表面（biǎo miàn）清洗干净，如果有物品阻挡了热量(Heat)传递（transmission)，就会严重影响(influence)散热（radiating）器的使用(use)效果。