国际通用标准是美国材料试验协会(ASTM)的 ASTM-D5470，ASTM-E1461，ASTM-E1530三种常用标准。武汉导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。导热膏（硅脂）是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。各种不同的测试方法与测试标准得出的数据（data)差异较大。ASTM-D5470与ASTM-E1461的测试值较为相近，对于导热硅脂佛山研益公司采用的是ASTM-D5470标准，因为这种测试方式更能模拟实际的使用状态反映导热系数。国外大多著名导热硅脂生产公司也同样采用这一测试方法和条件。
ASTM-D5470：热导性电绝缘(insulated)材料(Material)的热传输特性的标准试验方法，采用热板法/热流计法稳态法，对样品施加一定的热流量，测试（TestMeasure)样品的厚度和在热板/冷板间的温度差，得到样品的导热系数，需要样品为较大的块体以获得足够的温度差。
ASTM-E1461：用闪光法(激光闪射法)确定固体热扩散率的试验(test)方法，高强度（strength)的能量脉冲（mài chōng）对小而薄的圆盘试样进行短时间的辐照。武汉导热膏有良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击；很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，使用工作温度范围宽（-50℃~+250℃，不同型号温度范围有差别），耐热，高温下不会干涸,不熔化；对相关材料不腐蚀，无毒、无味，耐化学腐蚀；户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。脉冲的能量被样品的前表面（biǎo miàn）吸收并记录其所导致后表面温度（temperature)上升(温度自记曲线)。热扩散系数的值通过试样的厚(thickness)度和后表面温度上升达到某一比值的最大值所需要的时间计算出来。原理（基本的规律）是一束激光打在样品上表面，用红外检测器（detector）测下表面的温度变化，实际测得的数据是样品的热扩散率。
ASTM-E1530：用保护的热流计技术评定材料的耐传热性能的测试（TestMeasure)标准。有机硅灌封胶厂家直销是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。
虽然测试（TestMeasure)标准一样，但是不同设备(shèbèi)测试出来的数据则大相径庭，其中美国（USA）耐驰公司(Company)生产导热测试仪器可作为行业标杆，所以厂商标榜的导热系数只能作为参考，还是需要按实际使用为准。国外（foreign）大多数导热材料生产厂家采用ASTM-D5470标准，因为这种测试方式更能模拟(定义:对真实事物或者过程的虚拟)实际的使用状态反映导热系数。ASTM E1461是一种激光闪射法，反映的是材料自身内部的热传导性，但没有考虑界面接触热阻的影响(influence)。ASTM E1530是一种评定材料的耐传热性能(xìng néng)的测试标准，在导热硅脂领域（domain）一般在用得比较少，测出来的数据相对ASTM D5470和ASTM E1461的数据要大非常多.