导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料（Raw material），添加耐热、导热性能(xìng néng)优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合(recombination)物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器设备、仪表等的电气（diàn qì）性能的稳定（解释:稳固安定；没有变动)。武汉导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。导热膏（硅脂）是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。武汉导热硅脂俗称散热膏，是一种导热介质，是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。导热硅脂用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
导热硅脂是一种高导热绝缘有机（organic）硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用(use)时的脂膏状态（state）。武汉导热硅脂俗称散热膏，是一种导热介质，是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。导热硅脂用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油（oil）离度（趋向于零），耐高低温（dī wēn）、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛(extensive)涂覆于各种电子产品(Product)，电器(diàn qì)设备(shèbèi)中的发热（fā rè）体
　　（功率（指物体在单位时间内所做的功的多少）管、可控硅、电热堆等）与散热设施(shè shī)（散热片、散热条、壳体等）之间的接触（touch）面，起传热媒介作用和防潮(防止物品发霉变质)、防尘、防腐蚀、防震(fáng zhèn)等性能。电源灌封胶是双组分、导热、加成灌封硅橡胶。胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。对金属无腐蚀 ，耐温性，耐高温老化性好。固化后在很宽的温度范围（-60～280℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。固化过程中不收缩，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟ROHS指令要求。适用于微波通讯（tōng xùn）、微波传输设备(shèbèi)、微波专用电源(向电子(Electron)设备提供功率的装置)、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果(effect)。如：晶体管(transistor)、CPU组装、热敏电阻(中文名:电阻器) 、温度传感器（类型：热电偶、热敏电阻等）、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块（mo kuai）、打印机头等。