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有机硅导热灌封胶
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10:1导热灌封胶HY-SS201/202/203

10:1导热灌封...

产品属性:双组份缩合型导热灌封胶,灰色,硬度30--40,富有弹性。导热系数:0.5W/M.K。 应用范围:应用于电子元器件的防水防潮防震密封,比如线路板模块、电源模块、LED灯条、洗墙灯、变压器等设备。 产品规格:33公斤/组,A组份(30公斤/桶)+B组份(3公斤/壶)。 进入详细>>

2016/8/28 进入详细

1:1导热灌封胶HY-SS5203

1:1导热灌封...

产品属性: 双组份加成型导热灌封胶,分为A、B组份。灰色,无味,难燃,邵A硬度40--50。 应用范围: 应用于电子元器件的防水防潮密封,比如通信监控设备模块、电压设备模块、线路板模块、电源模块、LED灯条、洗墙灯、变压器等设备。 产品规格:60公斤/组,A组份(30公斤/桶)+B(30公斤/桶);30公斤/组,A组份(15公斤/桶)+B(15公斤/桶)。 进入详细>>

2019/8/26 进入详细