D、VCD及任何需要填充以及散热（radiating）模组的材料中。有机硅灌封胶厂家直销的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。电源灌封胶有机硅电源灌封胶RTVS27硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成一个柔性弹性体。RTVS27是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。武汉电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。武汉导热硅脂俗称散热膏，是一种导热介质，是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。导热硅脂用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
为什么导热（Heat conduction）硅脂如此的受欢迎因为导热硅脂是专门为利用缝隙传递（transmission)热量(Heat)的设计方案生产，能够填充（tián chōng）缝隙，完成发热（fā rè）部位与散热（radiating）部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封(seal)等作用（role），能够满足设备小型（xǐao xǐng）化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚(thickness)度适用范围广，一种极佳的导热填充材料(Material)。
导热硅(silicon)脂性能(xìng néng)极佳且使用也非常方便应用起来更广泛(extensive)，在市场(shì chǎng)上需求也非常多，所以在市场上也出来了一些劣（liè）质的导热硅脂，劣质的导热硅脂不仅导热系数差，操作控制度差，而且带来的危害所造成的损失也是挺大的，所以在采购导热硅脂时，除了要看导热系数、颜色、粘稠度、硬度（Hardness)、厚度之外，还应该对导热硅脂厂家(vender)实力以及一些权威（解释:对权力的一种自愿的服从和支持)机构的验证，这样可以保证到能够采购到性价比较高的导热硅脂。