CPU硅脂是一种可以在-50℃~+230℃的温度下长期(chánɡ qī)保持膏状，且可以起到传热（Heat Transfer）介质作用，应用于电脑散热（radiating）器（降低设备运转时所产生的热量）与发热元器件之间缝隙的导热（Heat conduction）材料。武汉导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。导热膏（硅脂）是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。而且它的油离度极低，所以溶剂(性状：透明，无色的液体)挥发速度极慢，这是保证CPU硅脂长期保持膏状的根本原因，一般情况优质的导热硅脂可以用上几年。
作为导热材料(Material)中的一员，较导热胶与导热垫片，CPU硅脂具有高导热系数特点，例如(for example)SIRNICE CA8040 CPU硅脂导热系数从高达4.0W/mK，汉新2550导热系数从高达5.5W/mK，可一般应用（application）于大功率(High-power)电器设备发热（fā rè）体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热（radiating）设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，用于代替空气，起到传热（Heat Transfer）媒介作用。有机硅灌封胶厂家直销是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶厂家直销的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。
CPU硅脂
因为电脑长期工作过程中，容易积累灰尘，加上CPU硅(silicon)脂挥发，所以这也就使得CPU硅脂定期更换显得有必要，但是也不能盲目更换，具体CPU硅脂多久换一次主要可以分为以下2种情况。
电脑正常(normal)工作情况下，电脑CPU表面（biǎo miàn）温度（temperature)要求为40-50℃左右，所以如果CPU表面温度不高的情况下不建议更换，尤其是新电脑。有机硅灌封胶厂家直销的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。
若CPU表面温度长期(chánɡ qī)高于50℃，甚至高于70℃，那么发烧友们就要考虑（consider)更换CPU硅(silicon)脂了，一般选个导热系数2.0 W/mK就够了，比如CA8020，更换频率主要根据温度变化。若长期CPU硅脂散热（radiating）效果(effect)均表现良好，可以考虑采取1次/年更换频率。
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