环氧灌封胶具有收缩率小，优良的绝缘耐热性, 耐腐化侵蚀性好，机械（machinery）强度（strength)大, 价格较低, 可操作性好的特点，但是环氧灌封固化时可能伴随放出大量的热, 并有一定内应力, 容易开裂, 耐温冲能力差, 固化后弹性不够，易对电子器件产生应力，当电子装置工作时，器件的膨胀 ,受到应力的作用（role）容易损伤。电源灌封胶有机硅电源灌封胶RTVS27硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成一个柔性弹性体。RTVS27是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。而且环氧固化后的导热系数很低，只有0.3w/m*K到0.6w/m*K.
　　导热灌封硅(silicon)胶的连续工作温度范围(fàn wéi)为 - 60 ℃～200℃，耐高低温（dī wēn）性能优异。武汉导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。导热膏（硅脂）是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。固化时不吸热、不放热、固化后不收缩, 对材料(Material)粘接性较好，且具有优良的电 气性能和化学稳定性能,耐水、耐臭氧(Oxygen)、耐候性好。其灌封电子元器件后, 可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震(fáng zhèn)的作用（role）, 提高使用(use)性能和稳定参数。使用方便, 涂覆或灌封工艺简单, 常温下即可固化， 加热（jiā rè）可加速固化。卓尤的TPC-200系列双组份导热灌封胶的导热系可高达3.5w/m*K.特别是固化后仍有一定的弹性和粘性(viscosity)，既便是电子装置（zhuāng zhì）工作发热（fā rè）产生膨胀，固化后的特质仍与壳体粘接不会产生缝隙 而影响导热的效果。
导热灌封硅(silicon)胶
　　另外针对市场反馈（fǎn kuì）导热（Heat conduction）灌封胶的中毒（Poison）现象（phenomenon），是什么原因(Reason)造成的呢？如何应对？
　　导热（Heat conduction）灌封胶接触某些物质可能会造成不固化或不完全固化现象，这些物质包括：硫、磷、氮水化合物、水、有机盐等。有机硅灌封胶厂家直销是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。通常可能是客户（customer）助焊剂、松香等影响PT活性的物质清洗 不干净造成的，也有可能是客户电路板喷涂一层三防漆，一部分三防漆中含有致使催化剂中毒成分。另外，操作控制人员在操作前如有吸烟，请务必用肥皂洗干净手后再进行操作，因为吸烟时手上会有硫的残留。
　　公司是一家集研发、生产(Produce)、销售(Sales)为一体的合资企业，公司以技术（Technology）为核心、视质量为生命，竭诚为各界提供性价比最高的产品和无微不至的售后服务(fú wù)。武汉导热膏有良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击；很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，使用工作温度范围宽（-50℃~+250℃，不同型号温度范围有差别），耐热，高温下不会干涸,不熔化；对相关材料不腐蚀，无毒、无味，耐化学腐蚀；户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。
   如果您对导热灌封硅胶与环氧灌封胶还有其它任何问题(Emerson)，欢迎点击我们的在线客服进行咨询，或者直接拨打服务热线，我们期待您的来电！