单面背胶主要是便于导热（Heat conduction）硅(silicon)脂的安装（ān zhuāng）贴（tiē）合，如某背光源使用(use)导热硅脂尺寸(chǐ cùn)为452*5.5这样长的尺寸，不便于安装，因此使用单面背胶，将导热硅脂有胶的一面贴在PCB板上，另一面贴在外壳上。武汉导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。导热膏（硅脂）是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。电源灌封胶是双组分、导热、加成灌封硅橡胶。胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。对金属无腐蚀 ，耐温性，耐高温老化性好。固化后在很宽的温度范围（-60～280℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。固化过程中不收缩，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟ROHS指令要求。
益处：可以一面粘住发热（fā rè）器表面（biǎo miàn），当组合安装过程(guò chéng)中散热（radiating）器或者壳体有相对滑动的时候，导热硅(silicon)脂不会产生位置（position )偏移
影响(influence)：导热（Heat conduction）系数会变低。武汉导热硅脂俗称散热膏，是一种导热介质，是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。导热硅脂用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
导热（Heat conduction）硅(silicon)脂双面背胶：
双面背胶主要是因为产品(Product)无固定装置（zhuāng zhì）或不方便(fāng biàn)固定。武汉电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。所以需双面背胶，将IC与散热（radiating）片贴（tiē）住
益处：双面背胶可以用来固定散热（radiating）器，不需要另外设计(Design)固定结构（Structure）
影响(influence)：导热（Heat conduction）系数会变低。