导热电子灌封胶基础知识
目前使用较多的灌封材料是各种合成聚合物。其中以环氧树脂、聚氨酯及有机硅橡胶的应用最广泛。
硅橡胶可在很宽的温度范围内长期保持弹性，硫化时不吸热、不放热，并具有优良的电气性能和化学稳定性能，是电子电气组装件灌封的首选材料。
室温硫化 （ＲＴＶ） 硅橡胶按硫化机理分为缩合型和加成型，按包装形式分为单组分型和双组分型。
缩合型ＲＴＶ硅橡胶是羟基封端的聚硅氧烷与缩合型多官能团硅烷或硅氧烷在有机锡、铅等催化剂的作用下，在室温通过缩合反应硫化成缩合型双组分ＲＴＶ硅橡胶，特别适宜作深层灌封材料，其硫化时间比单组分 ＲＴＶ硅橡胶短。缩合型硅橡胶硫化时通常会放出低分子物；因此，在灌封后应放置一段时间，待低分子物尽量挥发后方可使用。
加成型 ＲＴＶ 硅橡胶是端乙烯基 （或丙烯基） 的聚硅氧烷与含氢聚硅氧烷在铂催化剂作用下通过硅氢加成反应硫化。此类硅橡胶具有优良的电气强度和化学稳定性，耐候、防水、防潮、防震、无腐蚀且无毒、无味，易于灌注、能深部硫化，收缩率低、操作简单，能在－６５～２００℃下长期使用；但在使用过程中应注意不要与 Ｎ、Ｐ、S以及金属有机盐等接触，否则胶料不能硫化。
武汉市化研精细化工科技开发有限责任公司生产的HY-SS 101、SS201、SS501、SS5203等有机硅灌封胶有优良的导热性、绝缘性，选用纯新料制作，军工品质，质量优良，质保期更长，是LED灯具、电源、电子元器件、智能控制设备防水防潮灌封的理想选择。