导热硅(silicon)脂在行业内，又称为导热硅脂垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅脂垫片等等，导热硅脂的厚(thickness)度，软硬度（Hardness)可根据设计的不同进行调整，因此在导热通道中可以弥合散热（radiating）结构，芯片(又称微电路)等尺寸(chǐ cùn)工差，降低对结构设计中对散热器件接触面的平面度。武汉电子灌封胶低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。加成型，可室温以及加温固化，具有极佳的防潮、防水效果。用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护。武汉导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。粗糙(cū cāo)度工差要求。从而提高系统(system)的可靠性。被广泛应用于电子(Electron)电器(diàn qì)(electronics)产品(Product)中。导热硅脂是一种导热介质，用来传递（transmission)热源表面温度（temperature)至散热器件或空气(AIR)中。
　　导热（Heat conduction）硅脂是专门为利用缝隙传递热量的设计装修方案生产，能够填充（tián chōng）缝隙，完成发热（fā rè）部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封(seal)等作用，能够满足设备小型（xǐao xǐng）化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围(fàn wéi)广，一种极佳的导热填充材料(Material)。武汉电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。武汉电子灌封胶低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。加成型，可室温以及加温固化，具有极佳的防潮、防水效果。用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护。
　　导热硅(silicon)脂的最主要目的是减少热源表面（biǎo miàn）与散热（radiating）器（降低设备运转时所产生的热量）件接触面之间产生的接触导热热阻。导热硅脂可以很好的填充接触面的间隙（Clearance），将空气挤出接触面，空气是热的不良导体，热阻大，会严重阻碍热量在接触面之间的传递（transmission)。有了导热硅脂的补充，可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触。在温度上的反应可以达到尽量小的温差。