一般情况下，导热（Heat conduction）硅脂的工作温度一般不超过200℃，高温可达300摄℃，低温（dī wēn）一般为-60℃左右。有机硅灌封胶厂家直销的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。武汉导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。导热膏（硅脂）是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。现在市面上的硅脂有非常多种类型(type)，不同的参数和物理(physics)特性（characteristic）决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热...还有些电子(Electron)产品，电源散热，传感器(transducer)快速测温等都可以用到。
导热硅(silicon)脂是一种高导热绝缘(insulated)有机硅材料(Material)，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用(use)时的脂膏状态（state）。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度(趋向于零)，耐高低温、耐水、超氧、耐气候老化。它可广泛(extensive)涂覆于各种电子产品(Product)，电器(diàn qì)设备中的发热（fā rè）体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热（radiating）设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面，起传热（Heat Transfer）媒介作用和防潮(防止物品发霉变质)、防尘、防腐蚀（Anti corrosion）、防震(fáng zhèn)等性能。
我们在使用(use)导热硅(silicon)脂的时候，要考虑（consider)到它工作状态时的大致温度（temperature)，从而选择合适的产品，让导热硅脂和电子元器件都能正常(normal)工作。武汉导热膏有良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击；很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，使用工作温度范围宽（-50℃~+250℃，不同型号温度范围有差别），耐热，高温下不会干涸,不熔化；对相关材料不腐蚀，无毒、无味，耐化学腐蚀；户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。