导热（Heat conduction）硅(silicon)脂、散热（radiating）膏的操作控制储藏以及使用(use)方法(method)：导热硅脂系列产品是呈膏状的高效（指效能高的）散热产品，填充（tián chōng）在电子(Electron)元件(yuán jiàn)和散热片之间，它能充分润湿接触（touch）表面（biǎo miàn），从而形成一个非常低的热阻界面，它优秀（解释:出色、非常好)的配方使本产品不易变干、硬化和氧(Oxygen)化。武汉导热硅脂俗称散热膏，是一种导热介质，是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。导热硅脂用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
　　储存：密封于容器（vessel）中，置于15oC 以下储存，有效期（yǒu xiào qī）为12 个月。武汉导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。导热膏（硅脂）是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。
　　导热硅(silicon)脂使用(use)方法(method)：使用前混合均匀（jūn yún)，在器件上均匀涂覆一层厚(thickness)度在0.1mm~0.15mm(0.004 英寸~0.006英寸 )散热（radiating）膏，面积(area)要能覆盖（Cover)器件需要解决（solve）散热问题(Emerson)区域(zone).大面积的应用（application）推荐用自动挤出。电源灌封胶有机硅电源灌封胶RTVS27硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成一个柔性弹性体。RTVS27是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。有机硅灌封胶厂家直销的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。