U、驱动(Driver)器件、电源转换(conversion)器件、功率（指物体在单位时间内所做的功的多少）电阻(中文名:电阻器) 、大功率的半导体分立元件(yuán jiàn)、开关(kāi guān)器件类的能量消耗（consume)和转换器件，热测试（TestMeasure)都是必须的。不论外壳摸起来热不热。热测试分两种方式，接触式和非接触式，接触式的优点（advantage）是测量准确，但测温探头会破坏(vandalism)一点器件的散热（radiating）性能，毕竟要紧贴器件表面（biǎo miàn）影响散热;非接触式尤其是红外测温，误差大，其测温特点是只能测局部范围内的最高温度点。
但这些测试（TestMeasure)测出的仅仅是壳体表面温度，结温是不能被直接测得的，只能再通过(tōng guò)△T = Rj * Q 计算得出。有机硅灌封胶厂家直销的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。武汉电子灌封胶低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。加成型，可室温以及加温固化，具有极佳的防潮、防水效果。用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护。其中，△T是硅片上的PN结到壳体表面的温度差(Tj-Ts)，Ts即是测得的壳体温度，单位℃,Rj是从PN结到壳体表面的导热热阻，从器件的dadasheet上可以查到，单位℃/W,Q是热耗，单位W，对能量转换类的器件，(1-转换效率)*输入功率（指物体在单位时间内所做的功的多少）就是热耗，对非能量转换器件，即一般功能（function）性逻辑器件，输入电功率约等于热耗。
如此，结温可以很容易的推算得出，如果(结温，输入（shūrù）电功率)的静态工作（WORK）点，超出了器件负荷特性曲线的要求(demand)，则该器件的热设计(Design)必须重新来过。武汉电子灌封胶低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。加成型，可室温以及加温固化，具有极佳的防潮、防水效果。用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护。武汉导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。导热膏（硅脂）是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。如此反复多次，直到器件的静态工作点满足负荷特性曲线的有效工作范围，则热设计和热测试通过(tōng guò)。
器件散热（radiating）到空气中，其导热热阻链路包括(bāo kuò)：PN结-壳表面的热阻、壳表面到散热片的接触（touch）热阻、导热（Heat conduction）硅(silicon)脂本身的热阻、导热硅脂表面到空气的基础热阻、导热硅脂外的局部（part)环境到远端机箱外的风道的热阻，加装了导热硅脂后，从表面来看，导热硅脂的热阻算是新增加进来的，但如果不加的话，机壳将直接与空气进行热交换，这两者间的热阻可就大大增加了，通过加了导热硅脂片，加大了散热面积(area)。