1：产品(Product)结构设计(Design)选择(xuanze)
在电子(Electron)产品(Product)的结构设计初期就应该考虑将导热硅(silicon)脂融入设计题，在不同的要求(demand)和使用环境下，散热（radiating）方案(fāng àn)是不同的，应该结合实际情况，选择更优的散热方案，设计合理的散热结构，使导热硅脂作用更大化。武汉导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。有机硅灌封胶厂家直销是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。
2：导热（Heat conduction）硅(silicon)脂导热系数的选择
导热系数选择，一个看你预期达到的效果，另一个看热源功耗大小，以及散热器（降低设备运转时所产生的热量）或散热结构的设计所能散热的热量。 根据这些需求选择导热硅脂的导热系数。导热系数低的成本相对就低，导热系数高的可效果好，成本也高点。
3：导热硅(silicon)脂厚度的选择(xuanze)
这个厚(thickness)度要考虑到电子(Electron)产品(Product)本身使用(use)的散热方案，如果是选择(xuanze)散热结构件类散热，需要考虑散热结构件在接触（touch）面的形态（pattern)结构，在设计的结构和导热硅脂的厚度选择上做好平衡。有机硅灌封胶厂家直销的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。武汉电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。 厚度选择还有与产品的硬度、密度、压缩比等参数相关(related)。
4：导热硅脂尺寸(chǐ cùn)的选择(xuanze)
导热硅(silicon)脂大小尺寸更佳方式是能覆盖（Cover)热源。击穿电压、电阻(中文名:电阻器) 、表面电阻率等则满足条件即可。