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武汉导热膏浅谈导热硅脂的生产工艺流程

来源: 时间:2018-09-22 21:34:03 浏览次数:

  导热硅脂生产工艺过程,其生产工艺步骤主要有:原材料(Material)准备→塑炼、混炼→成型硫化→修整裁切→检验等。有机硅灌封胶厂家直销的种类很多,不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘

  导热硅脂生产工艺过程,其生产工艺步骤主要有:原材料(Material)准备→塑炼、混炼→成型硫化→修整裁切→检验等。有机硅灌封胶厂家直销的种类很多,不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差,也正是借用此性能,使其达到“可掰开”便于维修,即如果某元器件出故障,只需要撬开灌封胶,换上新的原件后,可以继续使用。下面简单介绍导热硅脂的生产工艺流程:
  1、原料(raw material)准备
  普通有机硅胶的热导率通常只有0.2W/m·K 左右。电源灌封胶是双组分、导热、加成灌封硅橡胶。胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。对金属无腐蚀 ,耐温性,耐高温老化性好。固化后在很宽的温度范围(-60~280℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。固化过程中不收缩,具有良好的防水防潮和抗老化性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染,完全符合欧盟ROHS指令要求。但是在普通硅胶中混合导热填料可提高其导热性能。常用的导热填料有金属氧(Oxygen)化物(如Al2O3、Mg
  O、BeO等)、金属氮化物(如Si
  N、Al
  N、BN 等)。填料的热导率不仅与材料本身有关,而且与导热填料的粒径分布、形态、界面接触、分子内部的结合程度等密切相关(related)。一般而言,纤维(Fiber)状或箔片状的导热填料的导热效果(effect)更好。
  2、塑炼、混炼
  塑炼、混炼是硅胶加工的一个工序,指采用机械或化学的方法,降低(reduce)生胶分子量和粘度(viscosity)以提高其可塑性,并获适当的流动性,以满足混炼和成型(Forming)进一步加工的需要。武汉电子灌封胶低粘度,流平性好,适用于复杂电子配件的模压。固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。耐热性、耐潮性、耐寒性优秀,应用后可以延长电子配件的寿命。加成型,可室温以及加温固化,具有极佳的防潮、防水效果。用于大功率路灯电源,电源模块,HID灯电源模块,太阳能接线盒灌封保护。导热硅脂制作(Make)原料一般是使用(use)机械高速(gāo sù)搅拌进行破坏。经过配色混炼后由乳白色硅胶变位各种颜色的片料。
  3、成型(Forming)硫(化学符号:S)化
  如果想要做成柔软有弹性(Elasticity)且耐拉的导热硅(silicon)脂需要用的就是要进行过二次硫(化学符号:S)化的有机(organic)硅胶。武汉电子灌封胶低粘度,流平性好,适用于复杂电子配件的模压。固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。耐热性、耐潮性、耐寒性优秀,应用后可以延长电子配件的寿命。加成型,可室温以及加温固化,具有极佳的防潮、防水效果。用于大功率路灯电源,电源模块,HID灯电源模块,太阳能接线盒灌封保护。硫化实际上也可以叫固化。液态的导热硅脂在第一阶段加热成型(Forming)后,其交联密度不够,要使其进一步硫化反应才能增加导热硅脂的拉升强度(strength)、回弹性、硬度、溶胀程度、密度、热稳定性(The stability of)都比一次硫化有较大的改善。如果不进行二次硫化,也许生产的导热硅脂在性能上会受到一定的影响,得不到性能更好的产品。一次硫化后的产品参数与二次硫化的参数不尽相同,这与实际操作控制过程(guò chéng)及步骤也有关。
  4、修整裁切
  高温处理后的导热硅脂需要放置一段时间,让其自然冷却后在进行不同尺寸(chǐ cùn)规格(specifications)的裁切,而不能采用其他快速冷却方式方法。否则会直接影响导热硅脂垫的产品性能。
  5、成品检测
  其中成品需要检测的主要项目(xiàng mù)包括:导热系数、耐温范围(fàn wéi)、体积电阻率、耐电压、阻燃性、抗拉强度、硬度(Hardness)、厚度等。
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