首先我们要了解(Find out)到一个事实（Fact)：CPU硅脂其本身并不能起到散热（radiating）作用，它的作用是保证散热器（降低设备运转时所产生的热量(Heat)）与CPU表面（biǎo miàn）可以紧密接合。因为空气(AIR)的导热（Heat conduction）效果很差，在大气压下温度250K时,其导电系数为0.02227 W/m·K，温度300K时,导热系数为0.02624 W/m·K，远低于导热系数最高具有6.0W/m·K的CPU硅脂，更远低于导热系数约为230 W/m·K的铝（Al)制散热器，而再光滑的表面在显微镜下也是不平整的，CPU硅脂的作用就是填平这些坑，充当传热介质(起决定作用的物质)，所以CPU硅脂涂多了不仅仅不能起到最佳的导热效果，更是会增加CPU表面热量传递（transmission)至散热器时间，另一方面也就代表了影响(influence)快速散热。
CPU硅脂
因为CPU硅(silicon)脂是一款不会固化的特殊导热（Heat conduction）产品，所以CPU硅脂涂多了在盖合散热（radiating）器（降低设备运转时所产生的热量）时容易造成CPU硅脂溢出，一方面浪费了成本(Cost)，另一方面溢出的硅脂如果掉落于CPU周围的主板上，可能会烧坏主板或者造成主板异常，尤其是涂抹了带有部分金属(Metal)、导电的CPU硅脂。武汉导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
另外CPU硅脂涂多了还会给后续返工带来很大麻烦，尤其是玩家之前买的是劣质CPU硅脂，后续需要重新涂抹硅脂时不容易分离（separation）散热器与处理器。武汉导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。导热膏（硅脂）是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。武汉电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
公司是一家集研发、生产、销售为一体的胶粘剂制造企业，公司以技术（Technology）为重要、视质量为生命（life），竭诚为全球(全世界)制造业提供性价比最高的产品和无微不至的售前售后服务。武汉导热膏有良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击；很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，使用工作温度范围宽（-50℃~+250℃，不同型号温度范围有差别），耐热，高温下不会干涸,不熔化；对相关材料不腐蚀，无毒、无味，耐化学腐蚀；户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。
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