目前(Nowadays)主要的导热（Heat conduction）方式主要分为电子(Electron)、声子和光子三类，高分子（高聚物）聚合去本身无自由(freedom)电子，智能(intelligence)发生原子、基团或链节之间的振动(vibration)，热传导方式主要是声子，硅脂的导热方式主要是声子导热，加入导热填料（Filler）后，硅脂的导热性能(xìng néng)明显提升，一般填料本身的导热能力（Ability）以及基体中的分散情况明显影响(influence)导热硅脂的性能。电源灌封胶是双组分、导热、加成灌封硅橡胶。胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。对金属无腐蚀 ，耐温性，耐高温老化性好。固化后在很宽的温度范围（-60～280℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。固化过程中不收缩，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟ROHS指令要求。武汉导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。导热膏（硅脂）是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。
最后，导热硅(silicon)脂长时间工作（WORK）会挥发变干，热阻抗也会上升，因此一般1.5~2年就需要更换（change），不同的导热硅脂会有一两度的差异，但是这个差异很难说是不是涂硅脂量不同导致的(涂得太厚导致散热（radiating）变差)，好的品牌(Brand)的硅脂与送的硅脂是会直接影响散热效果(effect)的。武汉电子灌封胶低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。加成型，可室温以及加温固化，具有极佳的防潮、防水效果。用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护。