随着电子产品日新月异的发展，电子产品的精密度也是不断的提升，这样就很容易造成电子元器件结温过热，使电子产品产生故障，影响电子产品的使用(use)寿命(lifetime)。武汉电子灌封胶低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。加成型，可室温以及加温固化，具有极佳的防潮、防水效果。用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护。为了解决这种情况(Condition)，制造厂家一般都会在电子产品内灌注电子灌封胶充当导热材料，将电子产品内部的温度高效的传导到散热外壳上，从而提高电子产品的散热能力（Ability）。可以看出，电子产品使用灌封胶很大的一个原因就是除了固化封装抗震之外，还要有良好的导热抗热性能。
在之前《灌封胶的区别》一文中，已经和大家分享了，适用于灌注在电子(Electron)元器件上的灌封胶主要有3种，分别是：环氧(Oxygen)树脂材质的灌封胶、聚氨（化学式：NH3） 基甲酸酯材质的灌封胶和有机硅材质的灌封胶。如果大家阅读过这篇文章，就知道目前市面上的这三种材质的灌封胶，最适用灌注在电子产品内的灌封胶就是有机硅材质的灌封胶，因为其他材质的灌封胶都有一些无法避免的缺点。
比如：环氧树脂材质的灌封胶抗冷热变化能力（Ability）弱，一旦受到冷热冲击时胶体(Colloid)就会开裂，雨水或凝露就会很容易通过裂缝(fissure)渗入到电子(Electron)元器件内，严重影响了电子产品的防潮能力；聚氨（化学式：NH3） 酯材质的灌封胶，因为毒性较大，容易使人产生过敏现象，所以也不建议使用(use)；而有机（organic）硅(silicon)材质的灌封胶具有优秀的电气性能和绝缘能力，用于电子元器件上能保证电子元器件不会互相影响，有效提高电子产品的使用稳定（解释:稳固安定；没有变动)性，并且还能起到导热（Heat conduction）阻止燃烧、防水抗震等作用（role）。有机硅灌封胶厂家直销是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。而且，除了有机硅灌封胶，大多数的灌封材料，在封装之后是不可拆卸的，这就意味着封装失败，产品就会直接的报废，从而影响产品成本。
是一家专业生产(Produce)有机硅灌封胶的厂家(vender)，所生产的有机硅灌封胶具有优秀（解释:出色、非常好)的抗冷热变化能力，就算承受-60℃-200℃之间的冷热变化，依然不开裂保持弹性，有效提高电子产品的抗震能力和防潮性能，对电子元器件起到很好的防护性作用，提高电子产品的使用寿命。有机硅灌封胶厂家直销是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。如果您有电子产品需要用到灌封胶或想了解更多有关电子产品用什么灌封胶的相关资讯，请与我公司(Company)应用工程师取得联系