散热（radiating）器的底座都是铜铝（Al)材质，很容易生锈，清洗赶紧的金属表面在空气中很容易就会被氧化，不要将散热器长时间的放置，建议大家清理好后涂抹导热（Heat conduction）硅脂进行安装。有些散热器存放（store）的时间过长或这是玩家正在用的散热器要进行清理，这样的散热器底座多多少少会有一定程度的氧化，建议玩家们可以用时细沙布，轻轻的进行打磨，当露出了金属的颜色就可以了。打磨后进行上述的清理工作把杂志清理干净。
导热（Heat conduction）硅(silicon)脂的正确涂法是先确定散热器（降低设备运转时所产生的热量）底座与CPU接触面的大小，涂抹上导热硅脂，涂抹的量要少。利用手指套，如果没有手指套可以选用塑料袋，切记不要直接用手涂抹，然后按照一个方向(direction)将导热硅脂涂抹到与CPU接触的区域，这是为了保证导热硅脂可以填充（tián chōng）散热不均匀的地方。
用一块平整的布最好是干净镜头布或者是眼镜布将散热器（降低设备运转时所产生的热量）底部的导热硅脂轻轻擦去。有机硅灌封胶厂家直销的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。有些认为导热硅脂是为了更好的导热，其实并不是这样的。导热硅脂的散热能力（Ability）不如金属(Metal)，用导热硅脂的目的（Purpose）是为了将散热器底座和CPU表面这两个刚性物质很难保证前面的接触（touch）。而在接触不道到的地方就靠导热硅脂进行补充，并非是因为导热硅脂的散热能力强于散热器。
如果导热（Heat conduction）硅脂涂的太厚就等于CPU的热量主要通过导热硅脂传递给散热器，这样的散热效果就会有很明显的减弱，而用布擦去后留下导热硅脂接触（touch）的区域薄薄一层这样才是更不错的。其实非常多人都知道导热硅脂不能太厚，一般玩家都是用涂抹的量来控制导热硅脂的薄厚，很少有人会想到用布擦除多余的导热硅脂。这样的方法(method)还是很有效果的。
在CPU的上涂抹导热硅脂非常多时候会将其涂在中间之后将散热（radiating）器（降低设备运转时所产生的热量）放上进行挤压，这样的做法可能（maybe)会出现（ appear）涂抹不均匀或者挤压溢出的现象。武汉电子灌封胶低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。加成型，可室温以及加温固化，具有极佳的防潮、防水效果。用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护。武汉导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。在进行CPU表面时更好的工具是使用塑料片，有的硅脂中会附带刮板，没有刮板的可以选择产品(Product)中透明包装（packaging）或者是其他一些透明片之类的，可以动手将其裁剪，宽度与CPU表面超宽一些。