导热硅脂是一种高导热绝缘(insulated)有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃~+230℃的温度（temperature)下长期保持使用时的脂膏状态。有机硅灌封胶厂家直销是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油（oil）离度(趋向于零)，耐高低温（dī wēn）、耐水、超氧、耐气候老化。它可广泛(extensive)涂覆于各种电子(Electron)产品，电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热（radiating）设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐(anticorrosion)蚀、防震等性能(xìng néng)。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器（类型：热电偶、热敏电阻等）、汽车电子零部件、汽车冰箱（refrigerator）、电源模块（mo kuai）、打印机头等。那么导热硅脂与导热硅胶的区别是什么？
　　导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。电源灌封胶有机硅电源灌封胶RTVS27硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成一个柔性弹性体。RTVS27是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。导热硅胶就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。
　　导热胶片：工业（industry）上有一种称之为导热胶片的材料，一般用于某些发热量较小的电子零件和芯片(又称微电路)表面。这种材料的导热系数比较小，导热性能一般较低。
导热硅脂与导热硅胶
　　导热硅脂：导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种。武汉导热硅脂俗称散热膏，是一种导热介质，是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。导热硅脂用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。其作用（role）是用来向散热片传导CPU散发出来的热量(Heat)，使CPU温度（temperature)保持在一个可以稳定（解释:稳固安定；没有变动)工作的水平，防止(fáng zhǐ)CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
　　在散热与导热（Heat conduction）应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气(AIR)是热的不良（bù líang）导体，会阻碍热量(Heat)向散热片的传导。武汉导热硅脂俗称散热膏，是一种导热介质，是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。导热硅脂用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料(Material)。　现在市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性（characteristic）决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源(向电子设备提供功率的装置)导热等等，还有些电子产品(Product)，电源散热，传感器快速测温等都可以用到。 导热硅脂的工作温度：一般不超过200℃，高温可达300摄℃，低温一般为-60℃左右。
　　公司(Company)是一家集研发、生产、销售为一体的合资企业，公司以技术为核心、视质量为生命（life），竭诚为各界提供性价比最高的产品和无微不至的售后服务。
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