导热（Heat conduction）硅脂是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热（fā rè）功率器件的大小及形状（The shape）任意裁切，具有良好的导热量力和绝缘特性（characteristic），其作用就是填充发热功率器件与散热（radiating）器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的更佳产品。有机硅灌封胶厂家直销的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。
1、保持与导热硅脂结束面的干净，预防导热硅脂黏上污秽，污秽的导热硅脂自粘性和密封(seal)导热性会变差。武汉导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。导热膏（硅脂）是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。
2、拿去导热硅(silicon)脂时，面积大的导热硅脂应该从中心部位抓取，面积较小片材抓取不予要求(demand)，因为大块的导热硅脂受力不均，会导致（使产生，促成）变形，影响后续操作，甚至损坏硅胶片。
3、左手拿片材，右手撕去其中一面离型保护(bǎo hù)膜。不能同时撕去两面保护膜，减少直接接触（touch）导热（Heat conduction）硅脂的次数和面积(area)，保持导热硅脂自粘性及导热性不至于受损。
4、 撕去保护(bǎo hù)膜的一面，朝向散热（radiating）器，先将导热（Heat conduction）硅脂对齐散热器。电源灌封胶有机硅电源灌封胶RTVS27硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成一个柔性弹性体。RTVS27是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。缓慢放下导热硅脂时。要小心避免气泡的产生，操作中如果产生了气泡，可拉起硅胶片一端重复（repeat)上述步骤（procedure)，或借助工具轻轻抹去气泡，力量不过过大，以免导热硅脂受到损害。
5、撕去另一面保护膜，放入散热（radiating）器，撕去最后一面保护膜力度（lì dù）要小，避免拉伤或拉起导热硅脂。电源灌封胶是双组分、导热、加成灌封硅橡胶。胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。对金属无腐蚀 ，耐温性，耐高温老化性好。固化后在很宽的温度范围（-60～280℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。固化过程中不收缩，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟ROHS指令要求。
6、紧固或用强粘性(viscosity)导热硅脂后，对散热器（降低设备运转时所产生的热量）施加一定的压力（pressure），并存放（store）一段时间，保证把导热硅脂固定(fixed)好。
综上所述，在导热硅脂的安装过程中，应当小心谨慎不要心浮气躁过于求成，导致起气泡以及导热硅脂收到损害，导致浪费了金钱，也耽误了时间。
1、保持与导热硅脂结束面的干净，预防导热硅脂黏上污秽，污秽的导热硅脂自粘性和密封(seal)导热性会变差。武汉导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。导热膏（硅脂）是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。
2、拿去导热硅(silicon)脂时，面积大的导热硅脂应该从中心部位抓取，面积较小片材抓取不予要求(demand)，因为大块的导热硅脂受力不均，会导致（使产生，促成）变形，影响后续操作，甚至损坏硅胶片。
3、左手拿片材，右手撕去其中一面离型保护(bǎo hù)膜。不能同时撕去两面保护膜，减少直接接触（touch）导热（Heat conduction）硅脂的次数和面积(area)，保持导热硅脂自粘性及导热性不至于受损。
4、 撕去保护(bǎo hù)膜的一面，朝向散热（radiating）器，先将导热（Heat conduction）硅脂对齐散热器。电源灌封胶有机硅电源灌封胶RTVS27硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成一个柔性弹性体。RTVS27是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。缓慢放下导热硅脂时。要小心避免气泡的产生，操作中如果产生了气泡，可拉起硅胶片一端重复（repeat)上述步骤（procedure)，或借助工具轻轻抹去气泡，力量不过过大，以免导热硅脂受到损害。
5、撕去另一面保护膜，放入散热（radiating）器，撕去最后一面保护膜力度（lì dù）要小，避免拉伤或拉起导热硅脂。电源灌封胶是双组分、导热、加成灌封硅橡胶。胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。对金属无腐蚀 ，耐温性，耐高温老化性好。固化后在很宽的温度范围（-60～280℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。固化过程中不收缩，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟ROHS指令要求。
6、紧固或用强粘性(viscosity)导热硅脂后，对散热器（降低设备运转时所产生的热量）施加一定的压力（pressure），并存放（store）一段时间，保证把导热硅脂固定(fixed)好。
综上所述，在导热硅脂的安装过程中，应当小心谨慎不要心浮气躁过于求成，导致起气泡以及导热硅脂收到损害，导致浪费了金钱，也耽误了时间。