;导热（Heat conduction）硅脂 ;是以硅胶为基材，添加金属氧(Oxygen)化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料(Material)，在行业内，又称为导热硅脂垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅脂垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用（role），能够满足设备小型（xǐao xǐng）化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。武汉导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。导热膏（硅脂）是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。
　　用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械设备、电脑主机(mainframe)、笔记(note)本电脑、DV
　　D、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。有机硅灌封胶厂家直销是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。
　　普通的导热硅脂、强粘性(viscosity)导热硅脂、背矽胶布导热硅脂，中间带玻纤导热硅脂。武汉电子灌封胶低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。加成型，可室温以及加温固化，具有极佳的防潮、防水效果。用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护。武汉导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。导热膏（硅脂）是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。
　　应用领域
　　◆LED行业（Industry）使用
　　●导热硅脂用于铝（Al)基板与散热片之间
　　●导热（Heat conduction）硅脂用于铝（Al)基板与外壳之间
　　◆ 电源行业
　　用与MOS管、变压器(或电容/PFC电感)与散热（radiating）片或外壳之间的导热
　　◆ 通讯行业（Industry）
　　●TD-CDMA产品(Product)在主板IC与散热（radiating）片或外壳间的导热散热
　　●机顶盒DC-DC IC与外壳之间导热（Heat conduction）散热（radiating）
　　◆ 汽车电子行业（Industry）的应用
　　汽车电子行业应用(如氙(xian)气灯镇流器、音响，车载系列产品(Product)等)均可用到导热硅(silicon)脂
　　◆PDP /LED电视的应用（application）
　　功放I
　　C、图像解码器IC与散热器(外壳)之间的导热（Heat conduction）
　　◆家电行业
　　微波炉/空调(风扇马达功率（指物体在单位时间内所做的功的多少）IC与外壳间)/电磁(diàn cí)炉(热敏电阻(中文名:电阻器) 与散热（radiating）片间)