武汉导热膏浅谈有机导热硅灌封胶特点及典型应用
电源模块灌封一般主要有三类:环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。其间,有机硅灌封胶具有以下优点:
(1)低粘度,流平性好,适用于复杂电子配件的模压。
(2)固化后构成柔软的橡胶状,抗冲击性好。
(3)耐热性、耐潮性、耐寒性优秀,运用后能够延伸电子配件的寿命。
(4)加成型,可室温以及加温固化。
(5)具有佳的防潮、防水效果。
有机硅灌封胶的典型运用主要为：
1. 适用于要求有用冷却的许多散热装置的有用热连接;
2. 适用于高压消电晕、不可燃涂料用于与电视机和类似运用场合的高压回扫变压器的连接中;
3. 适用于各种电子、电器设备中发热体与散热设备间的缝隙填充,进步散热;
4.适用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面:如电视机、DVD、CPU和功放管,起热传媒效果;
5.适用于微波通讯、微波传输设备和专用电源、稳压电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封;
6.适用于电子元器件的热传递,如晶体管、镇流器、热传感器、电脑电扇等,大功率晶体管(塑封管)、二极管与基材(铝、铜板)接触的缝隙的传热介质、整流器和电气的导热绝缘材料。
与一般的导热硅脂比较,有机硅灌封胶具有的优点:
1.极低的挥发丢失,不干、不熔化,良好的材料适应性和宽的运用温度范围(-50至250℃);
2.无毒、无味、无腐蚀性,化学物理性能稳定,导热系数: 0.80至3.0 W/(m·K);
3.较好的导热性、电绝缘性和运用稳定性,耐高低温性能好;
4.抗水、不固化,对接触的金属材料无腐蚀(铜、铝、钢)。
以上文章来自武汉导热膏，如有雷同请告诉批改，如有转载请阐明出处，有需要请联络我们！
电源模块灌封一般主要有三类:环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。其间,有机硅灌封胶具有以下优点:
(1)低粘度,流平性好,适用于复杂电子配件的模压。
(2)固化后构成柔软的橡胶状,抗冲击性好。
(3)耐热性、耐潮性、耐寒性优秀,运用后能够延伸电子配件的寿命。
(4)加成型,可室温以及加温固化。
(5)具有佳的防潮、防水效果。
有机硅灌封胶的典型运用主要为：
1. 适用于要求有用冷却的许多散热装置的有用热连接;
2. 适用于高压消电晕、不可燃涂料用于与电视机和类似运用场合的高压回扫变压器的连接中;
3. 适用于各种电子、电器设备中发热体与散热设备间的缝隙填充,进步散热;
4.适用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面:如电视机、DVD、CPU和功放管,起热传媒效果;
5.适用于微波通讯、微波传输设备和专用电源、稳压电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封;
6.适用于电子元器件的热传递,如晶体管、镇流器、热传感器、电脑电扇等,大功率晶体管(塑封管)、二极管与基材(铝、铜板)接触的缝隙的传热介质、整流器和电气的导热绝缘材料。
与一般的导热硅脂比较,有机硅灌封胶具有的优点:
1.极低的挥发丢失,不干、不熔化,良好的材料适应性和宽的运用温度范围(-50至250℃);
2.无毒、无味、无腐蚀性,化学物理性能稳定,导热系数: 0.80至3.0 W/(m·K);
3.较好的导热性、电绝缘性和运用稳定性,耐高低温性能好;
4.抗水、不固化,对接触的金属材料无腐蚀(铜、铝、钢)。
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