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行业新闻

武汉电子灌封胶浅谈灌封材料概要

来源: 时间:2018-10-14 21:34:04 浏览次数:

灌封材料,也称灌封剂或灌封胶,是指将电路或接线与湿气、大气污染物等有害物质隔绝,保护其不受热应力或机械应力影响(influence),同时提供其高压绝缘性能,而浇灌在电路或接线内的密封(seal)保护

灌封材料,也称灌封剂或灌封胶,是指将电路或接线与湿气、大气污染物等有害物质隔绝,保护其不受热应力或机械应力影响(influence),同时提供其高压绝缘性能,而浇灌在电路或接线内的密封(seal)保护材料。
常用的灌封材料主要有有机硅(silicon)、聚氨(化学式:NH3) 酯和环氧等。每种灌封材料各有特点
“◎”——优;“○”——良;“△”——一般;


要求(demand):

  (1) 导热(Heat conduction);

  (2) 与基材良好的粘接力。武汉电子灌封胶低粘度,流平性好,适用于复杂电子配件的模压。固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。耐热性、耐潮性、耐寒性优秀,应用后可以延长电子配件的寿命。加成型,可室温以及加温固化,具有极佳的防潮、防水效果。用于大功率路灯电源,电源模块,HID灯电源模块,太阳能接线盒灌封保护。要求:

  (1) 导热(Heat conduction);

  (2) 与基材良好的粘接力。要求:

  (1) 导热;

  (2) 与基材良好的粘接力。要求(demand):

  (1) 与基材良好的粘接力;

  (2) 透明、抗黄变。要求:

  (1) 浸润性好;

  (2) 高绝缘(insulated)。有机硅灌封胶厂家直销是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶,包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。有机硅灌封胶的种类很多,不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。要求(demand):

  (1) 浸润性好;

  (2) 高绝缘。
A:在对气体混入敏感的场合,混合或灌封之后应进行真空脱气处理。武汉导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。导热膏(硅脂)是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂,采用特殊配方生产,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。在10~20mm汞柱真空下,脱气5~10分钟即可得到良好效果。较多的材料需要更长的脱气时间。Q:如何最大化减少灌封材料里的气泡
Q:若灌封材料无法完全固化,可能的原因(Reason)有哪些?
A:
  ①灌封材料的两个组份比例(proportion)不正确,特别注意是“质量(Mass)比”还是“体积比”。
   
  ②混合搅拌不均匀(jūn yún),尤其是对于混合比例较大的灌封材料(Material)。
   
  ③加成反应型有机(organic)硅(silicon)灌封胶的产品中,催化剂与某些化合物之间具有较强的相互作用(role),使其丧失氢化能力,从而导致(使产生,促成)固化不良情况(Condition)的产生。如:含
  N、
  P、S等有机化合物;S
  N、P
  B、B
  I、As等重金属离子(heavy metal ion)化合物;含有乙炔基等多重聚合物的有机(organic)化合物,具体为:助焊剂、环氧胺类固化剂(hardener)、护肤品、不饱和烃类增塑剂、硫(化学符号:S)化橡胶手套(Gloves)等。有机硅灌封胶厂家直销是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶,包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。有机硅灌封胶的种类很多,不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。

Q:常见的灌封胶有哪几种,各自特点是什么?
A:常见的灌封胶的种类有有机硅、聚氨酯和环氧(Oxygen)。其中,有机硅灌封胶耐高温(hyperthermia)性能(xìng néng)比较好,聚氨酯灌封胶与基材的粘接力较强,环氧灌封胶耐化学介质、耐腐化侵蚀性能比较优异。

  以上就是为大家分享的一些有关什么是灌封材料的相关内容,后续会为大家继续深入的探讨关于灌封材料的相关知识和用途。如需更多有关灌封材料的具体资讯,请联系营销中心技术部
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