电脑cpu散热硅胶俗称“散热膏”，是一种导热硅脂，就我们日常生活中来说，它是涂于电脑cpu上的一种硅胶，以便散热，广泛用于晶体管(transistor)、电子(Electron)管、CPU等电子原器件，从而保证电子仪器性能的稳定。武汉导热硅脂俗称散热膏，是一种导热介质，是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。导热硅脂用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。它耐高低温（dī wēn）、耐水、耐气候老化，既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性。是一种良好的绝缘材料(Material)。
广泛(extensive)的应用（application）于军工、电脑、通讯设备、电子(Electron)消费（consumption）品、电源、汽车电子、工业（industry）电子设备等各种领域, 以提高电子元器件的可靠性，并增加其使用的时长。有机硅灌封胶厂家直销的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。主要有从0.5mm－8.0mm不同厚度的超柔高热导性的填隙材料。从军工、电脑、通讯设备、电子消费品、电源、汽车电子、工业电子设备等各种领域的高功率（指物体在单位时间内所做的功的多少）散热系统(system)应用。
散热硅胶
关于硅(silicon)胶
硅(silicon)胶（Silica gel; Silica）别名：硅酸凝胶是一种高活性吸附材料，属非晶态物质，其化学分子式为mSiO2·nH2O；除强碱、氢(Hydrogen)氟(fluorine)酸(HF)外不与任何物质发生反应，不溶于水和任何溶剂(性状：透明，无色的液体)，无毒（Poison）无味，化学性质稳定。各种型号的硅胶因其制造方法(method)不同而形成不同的微孔结构（Structure）。硅胶的化学组份和物理(physics)结构，决定了它具有许多其他同类材料难以取代得特点：吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械（machinery）强度等。 硅胶根据其孔径的大小分为：大孔硅胶、粗孔硅胶、B型硅胶、细孔硅胶等。
硅(silicon)胶原料
cpu散热硅胶与硅胶有什么不同
综合上述介绍(Introduction)，相信大家已基本了解这两者的不同之处，总体来说，硅(silicon)胶是一种原材料(Material)，与其它导热材料等原材料混合制作成散热硅胶，因此两者不存在对比与区别。
公司，专注研发、生产与销售高效散热（radiating）器导热硅(silicon)脂，0.8-6.0W/m.k导热系数产品应有尽有，全方位满足客户所有散热需求。武汉导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。导热膏（硅脂）是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。武汉电子灌封胶低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。加成型，可室温以及加温固化，具有极佳的防潮、防水效果。用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护。如果您对CPU散热硅胶还有其它方面的仍有疑问，欢迎随时点击我们的在线客服进行咨询，或直接拨打免费咨询，我们期待您的来电！