导热（Heat conduction）系数为单位(unit)面积(area)、厚(thickness)度、温度（temperature)相差1℃时，在单位时间内通过的热量(W/(m.k)),是物质传导热能的一个重要的基本物理(physics)参数(parameter)。武汉电子灌封胶低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。加成型，可室温以及加温固化，具有极佳的防潮、防水效果。用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护。理论上，通过弄清物质导热机理，确定导热模型，通过一定的数学分析(Analyse)和计算可获取(obtain)热导率。然而，影响材料热导率的物理、化学因素非常多，所有热导率的理论计算方程几乎都有较大局限性。因此，除少数物质热导率从理论上计算外，绝大多数材料的导热率仍然主要靠实验（experiment)实验获得。
测定（gage）建筑材料(Material)导热系数方法(method)可分为二大类，稳态法和非稳态法。电源灌封胶是双组分、导热、加成灌封硅橡胶。胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。对金属无腐蚀 ，耐温性，耐高温老化性好。固化后在很宽的温度范围（-60～280℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。固化过程中不收缩，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟ROHS指令要求。两类方法的各种形式都各有特性（characteristic）和适用条件(tiáo jiàn)，不同材料根据自身的特性和使用(use)条件，可选用不同的方法测定。根据稳态导热原理（基本的规律）建立(build)起来的方法，在国内外已很成熟（ripe）。