电脑CPU导热（Heat conduction）硅脂是硅油和导热填料（Filler）的机械混合膏状物，具有导热系数高、不固化、对界面材料无腐蚀等特点，是电脑CPU导热、大功率LED灯具等的常用导热材料；CPU导热硅脂俗名又叫散热膏、散热硅脂、导热膏、导热矽脂；CPU导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。CPU导热硅脂的作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度（temperature)保持在一个可以稳定（解释:稳固安定；没有变动)工作的水平，防止(fáng zhǐ)CPU因为散热不良而损毁，并增加使用的时长。
电脑CPU导热（Heat conduction）硅脂
电脑CPU导热硅脂的正确的使用方法是：
先准备(ready)一个干净的小塑料（结构:合成树脂、增塑剂、稳定剂、色料)袋，将小塑料袋较紧的套在食指上，将挤出的CPU导热（Heat conduction）硅脂放在此手指上，然后在CPU上均有的涂抹。电源灌封胶是双组分、导热、加成灌封硅橡胶。胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。对金属无腐蚀 ，耐温性，耐高温老化性好。固化后在很宽的温度范围（-60～280℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。固化过程中不收缩，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟ROHS指令要求。武汉导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。有机硅灌封胶厂家直销的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。电源灌封胶有机硅电源灌封胶RTVS27硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成一个柔性弹性体。RTVS27是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。当你涂抹时，一定要让他们的密度保持一致。因为有些硅脂长时间存放时，它的密度会出现不均匀（jūn yún)的情况(Condition)，这是就必须用你敏感(感觉敏锐)的手指，将一些较大的颗粒找出来，同时也可以通过观察CPU的表面硅脂颜色来判断，颜色如果不一致，说明硅脂涂抹的厚度也不相同。当你的CPU表面可以印出景物时，那就可以了。还有就是CPU和散热器的接触面都要涂抹硅脂，这样效果(effect)会更好。另外，涂抹好后不要立即就装上使用(use)，每个产品(Product)都其最佳的使用时间，一般在24小时以上；只要能正确的操作控制和使用，相信您的CPU一定不会再高烧不退了。
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