当你还再为散热（radiating）器的价格和散热量力而纠结的时候，你是否会想过夹在散热器和CPU顶盖间不起眼的导热（Heat conduction）硅(silicon)脂呢一般来说，导热硅脂是有机（organic）硅胶，在固化前，它是液态的胶水(glue)，只有当固化之后才会变成橡皮（Skin）一样的弹性(Elasticity)体，不过相对比于一般的胶水而言，导热硅脂有着其很好的特点，那就是非常好的导热性能(xìng néng)。武汉导热膏有良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击；很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，使用工作温度范围宽（-50℃~+250℃，不同型号温度范围有差别），耐热，高温下不会干涸,不熔化；对相关材料不腐蚀，无毒、无味，耐化学腐蚀；户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。武汉导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。导热膏（硅脂）是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。
　　作为发热源与散热器的第一道接触（touch）线，看似无所谓的散热硅(silicon)脂其实在整个散热过程中扮演着非常重要的角色。电源灌封胶是双组分、导热、加成灌封硅橡胶。胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。对金属无腐蚀 ，耐温性，耐高温老化性好。固化后在很宽的温度范围（-60～280℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。固化过程中不收缩，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟ROHS指令要求。武汉电子灌封胶低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。加成型，可室温以及加温固化，具有极佳的防潮、防水效果。用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护。
　　导热（Heat conduction）硅(silicon)脂4个方面性能(xìng néng)优点（advantage）
　　1、导热（Heat conduction）系数的范围(fàn wéi)以及稳定（解释:稳固安定；没有变动)度
　　2、结构上工艺(gōng y)工差的弥合,降低（reduce)散热器（降低设备运转时所产生的热量）和散热结构件的工艺工差要求(demand)
　　3、EMC，绝缘(insulated)的性能(xìng néng)
　　4、导热（Heat conduction）硅脂具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝性，较宽的使用(use)温度（temperature)，很好的使用稳定性(The stability of)，较低的稠度和良好的施工性能(xìng néng)。