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武汉电子灌封胶浅析导热硅脂与普通硅胶之间的区别

来源: 时间:2018-09-28 21:34:03 次数:

  大家都知道导热硅脂是电子(Electron)产品绝佳的导热材料,但你知道他与普通的硅胶之间的区别么其实导热硅脂一般情况下是有机(organic)硅胶,其固化前是液态的胶水(glue),固化后像橡皮

  大家都知道导热硅脂是电子(Electron)产品绝佳的导热材料,但你知道他与普通的硅胶之间的区别么其实导热硅脂一般情况下是有机(organic)硅胶,其固化前是液态的胶水(glue),固化后像橡皮(Skin)一样的弹性(Elasticity)体,但是他与普通的胶水相比,更大的优点(advantage)是有较好的导热性能(xìng néng)。武汉导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
  导热(Heat conduction)硅(silicon)脂可以用来粘接或灌封需要散热的器件,是填充(tián chōng)CPU与散热片之间的空隙的材料(Material)的一种,其作用(role)是用来向散热片传导CPU散发出来的热量(Heat),使CPU温度(temperature)保持在一个可以稳定(解释:稳固安定;没有变动)工作(WORK)的水平,防止CPU因为散热不良(bù líang)而损毁,并增加使用(use)的时长,而普通硅胶基本上没有导热性能(xìng néng),不能很好的散热。武汉电子灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,目前使用最多最常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。电源灌封胶有机硅电源灌封胶RTVS27硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成,当两组分以1:1重量比或体积比充分混合时,混合液体会固化成一个柔性弹性体。RTVS27是低粘度,阻燃型,高绝缘性,抗硫化返原的硅胶材料,低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上,完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。
  现在市面上的导热硅脂有非常多种类(Species)型,不同的参数(parameter)和物理特性(characteristic)决定了不同的用途(yòng tú)。电源灌封胶有机硅电源灌封胶RTVS27硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成,当两组分以1:1重量比或体积比充分混合时,混合液体会固化成一个柔性弹性体。RTVS27是低粘度,阻燃型,高绝缘性,抗硫化返原的硅胶材料,低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上,完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。例如(for example)有的适用于CPU导热,有的适用于内存导热,有的适用于电源(向电子设备提供功率的装置)导热,一般用户可以根据自己的需求进行选择(xuanze)。
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