导热（Heat conduction）硅(silicon)脂是以硅胶为基材，添加金属(Metal)氧(Oxygen)化（oxidation)物等各种辅材，通过(tōng guò)特殊工艺合成的一种导热介质(起决定作用（role）的物质)材料(Material)，能起到绝缘、减震、密封(seal)等作用，能够满足设备(shèbèi)小型（xǐao xǐng）化及超薄化的设计(Design)要求(demand)，是极具工艺性和使用(use)性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充（tián chōng）材料。武汉电子灌封胶低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。加成型，可室温以及加温固化，具有极佳的防潮、防水效果。用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护。
　　一般在做成柔软有弹性且耐拉的导热硅(silicon)脂需要用的就是要进行过二次硫（化学符号：S）化的有机（organic）硅胶。武汉电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。武汉导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。导热膏（硅脂）是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。硫化实际上也可以叫固化。液态的导热硅脂在第一阶段（jiēduàn）加热成型后，其交联密度不够，要使其进一步硫化反应才能增加导热硅脂的拉升强度（strength)、回弹性、硬度（Hardness)、溶胀程度、密度、热稳定性(The stability of)都比一次硫化有较大的改善(perfect)。
　　如果不进行二次硫（化学符号：S）化，也许生产(Produce)的导热硅脂在性能上会受到一定的影响(influence)，得不到性能更好的产品(Product)。有机硅灌封胶厂家直销的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。一次硫化后的产品参数与二次硫化的参数不尽相同，这与实际操作过程(guò chéng)及步骤（procedure)也有关。