随着工业（industry）生产(Produce)和科学(science)技术的发展(Develop)，人们对导热（Heat conduction）材料提出了新的要求(demand)，希望材料具有优良的综合性(integrity)能。武汉导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。导热硅脂是以硅胶为基材，添加金属氧(Oxygen)化物等各种辅材，通过(tōng guò)特殊（special）工艺(gōng y)合成的一种导热介质(起决定作用的物质)材料，而导热硅脂可分为：导热硅脂垫片和非硅硅胶垫片。
　　导热（Heat conduction）硅(silicon)脂垫片又分为很多小类，没个都有自己不同的特性， 非硅硅胶垫片是一款高导热性能(xìng néng)的材料，双面自粘，在电子(Electron)组件装配(assemble)使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性(Insulation)。电源灌封胶有机硅电源灌封胶RTVS27硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成一个柔性弹性体。RTVS27是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。有机硅灌封胶厂家直销是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。武汉导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。在-40℃~150℃可以稳定工作（WORK）。满足UL94V0的阻燃等级要求(demand)。
　　目前(Nowadays)，绝大多数导热硅(silicon)脂的电绝缘(insulated)性能(xìng néng)，最终是由填料（Filler）粒子的绝缘性能决定的，导热硅脂的导热性能取决于聚合物(高分子化合物)与导热填料的相互作用，不同种类（Species）的填料具有不同的导热机理。金属填料的导热主要是靠电子(Electron)运动（sport)进行导热,电子运动的过程(guò chéng)伴随着热量的传递。