导热硅脂也是就我们日常日子中说的散热膏，它是一种以有机硅酮为主要原料，添加其它辅料制成的有机硅脂状复合物，通常在晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、轿车电子零部件等使用频率最多。导热硅脂的使用规模这么广泛，

导热硅胶片生产工艺过程，其生产工艺步骤主要有：原材料准备→塑炼、混炼→成型硫化→修整裁切→检验等。下面简单介绍导热硅胶片的生产工艺流程：

热泥有一定的附着性，而且不会干掉，可以附着于电源或功率设备中温度较高的器件，将热量传递出去。其中一个典型的应用是LED 球泡灯中驱动电源中的应用。在出口的LED灯中，为了过UL 认证，生产厂家多采用双组份灌封胶进行灌封。

能够运用到多种领域的散热膏是我们帮CPU降温的神器，不管是高性能的计算机CPU，或是声卡、显卡，甚者是大功率LED模块、大功率电源IGBT模块等。那么我们在使用的时候是否会存在着一些使用小技巧呢？

电源模块灌封一般主要有三类:环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。

导热灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的性能、材质、生产工艺的不同而有所区别。导热电子灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、导热、保密、防腐蚀、防尘、绝缘、耐温、防震的作用。 导热灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的性能、材质、生...

在之前的文章中我们有讲到，目前市场上电子灌封胶种类（Species）非常多，而灌封胶的选用将直接影响电子产品(Product)的运行精密程度及时效（Prescription)性，在众多灌封胶种类

　　CPU硅脂影响CPU表面（biǎo miàn）温度，CPU表面温度是影响电脑反应速度，所以要提高电脑反应速度，日常电脑维护中做好CPU硅脂更换频率规划尤其重要，那么问题(Emerson)来了，CP

　　电子产品散热（radiating）器导热胶怎么凃好呢通过(tōng guò)不凃、凃多一点、随便凃一点对比，小编发现导热胶其实与导热膏一样，只要适当凃一点，导热效果(effect)就已经很好。