导热硅脂具有良好的导热、耐温、绝缘功能,是发热器材理想的介质材料,而且功能稳定,在运用中不会产生腐蚀气体,不会对所接触的金属产生影响

导热硅胶片又称为导热硅胶垫是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等。 其优点有以下几个：

不同的导热膏对显卡温度的影响并不一样。具体来说就是，在实际测试中分别在GPU芯片表面涂上不同的硅脂，以此来测试知道好的硅脂对于显卡的性能有着怎么样的影响。

如果不是比较专业的人士，一看到导热膏，就简单地理解它只是一种普通的产品而已。武汉导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具

导致环氧灌封胶结晶的原因比较复杂，化研精细归纳了一下，主要有以下几个因素：原料纯度、物料粘度、杂质、温度、水分，等等。一般在使用过程中，容易发生由于温度降低导致的结晶。这些晶体结构具有可逆性，在一定温度条件下可恢复到液体状态，并不影响灌封胶产品性能。

电子密封胶是一种具有耐高低温、耐老化、电气绝缘功能佳、密封性强、无污染等很多优异功能于一身的电子辅助材料，现在已经被广泛应用于很多电子设备的拼装中。电子密封胶按化学成分，运用类型，应用一般分为有机硅密封胶、聚氨酯密封胶，环氧密封胶等。 电子密封胶施胶操作步骤流程及留意事项：

优异的的耐候性，野外可长久使用。 不腐蚀金属及电路板。 具有优异的耐高低温功能、电气功能、绝缘功能、杰出的柔韧性。 具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。 流动性好，可快速自流平，并可以使用自动灌胶设备，灌封出产效率高。 杰出的防中毒功能，适合一般有铅出...

灌封胶已广泛地用于电子器材制造业，是电子工业不可短少的重要绝缘资料。灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器材内，在常温或加热条件下固化成为功能优异的热固性高分子绝缘资料

在电子产品日益多元化的个性化的今天，电源产品也有许多新的变化，从最基本运用电池到为电器充电，但都有一个特征，就是电源内部的发热，所以导热资料是必不可少的;然而在市场上，导热硅脂与导热硅胶垫哪个好一直都存在着争辩。那么到底哪个更胜一筹呢?