导热硅脂
名称：导热硅脂HY-DR30
详细信息
●产品型号：HY-DR30
●产品属性：
白色膏状物，无味，无毒，导热系数2.0W/M•K，针入度（1/10mm）260--360。使用温度范围：-50--220℃。
●产品特点：
具有优良导热性能和绝缘性能，良好的施工性能，可挤出或刮涂，不流淌。用于填充发热体与散热装置之间的缝隙，增大它们的接触面积，可有效地将电子元器件工作时产生的热量传递出去，从而达到良好的导热效果。
●应用范围：
适用于对导热性能要求较高的电子元器件散热，比如CPU、GPU、大功率照明、LED驱动电源、高精密仪器等。