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有机硅电子灌封胶

加成型有机硅灌封胶HY-SS501

所属类别:有机硅电子灌封胶

产品规格:

加成型有机硅灌封胶HY-SS501

名称:加成型有机硅灌封胶HY-SS501

详细信息

●产品型号:

HY-SS501

●产品属性:

无色透明、双组份加成型灌封胶,分为A、B组份,A:B=1:1。无色,无味,难燃,邵A硬度20--30。
 
●产品特点:

室温固化:在室温下即可快速固化

黏度低具有良好的流动性,能够渗入小的空隙和元件的下面。

不会起泡在固化过程中基本不会释放小分子物质,固化后的产品表面平整。

深层固化性能佳,灌胶厚度不受限制

一定的散热性能和难燃性能:能有效降低元件温度

良好的返修性能对材料的粘接强度虽然低,但是同时保持良好的防水性能。

无腐蚀加成固化体系,无副产物生成,对元器件无腐蚀

卓越的绝缘性能固化橡胶有良好的绝缘性能。

优异的耐热抗寒性能固化橡胶可在宽广的工作温度范围内使用。

 
●应用范围:


适合用于各种电子元器件电源模块、LED 电源的灌封、导热、粘接;太阳能接线盒光伏逆变器、电机接线盒以及高频高压储能系统设备的灌封。