武汉电子灌封胶浅谈导热硅脂的组成和导热机理
随着科学科技的不断进步，电子电气等行业的发展更趋向于密集化和微型化。武汉电子灌封胶提示电子器件在工作时会释放出大量热量，如果不能及时将其传导出去，很容易造成局部高温，导致器件寿命减少，甚至失去功效；所以导热硅脂的出现正好解决这个问题；那么导热硅脂的组成成分是什么？其导热机理又是什么呢？
我们都知道导热硅脂又叫导热硅膏，是一种以硅油为基体、导热粉体为填料，并添加功能助剂，经混合研磨加工而成的产品。目前，用于导热硅脂的基础油主要有甲基硅油、甲基苯基硅油、氯烃基改性硅油、氟氯烃改性硅油、长链烷基硅油等；常用助剂包括抗氧化剂(如辛酸铁)、抗蚀剂(如环烷酸盐)、抗磨剂(含硫、磷化合物)和润滑增进剂(矿物油)等，根据导热硅脂的要求选择性添加。
固体的导热方式主要分为电子、声子和光子三类。高分子聚合去本身无自由电子，智能发生原子、基团或链节之间的振动，热传导方式主要是声子。硅油是高分子聚合物的一种，因此普通硅脂的导热方式主要是声子导热，热导率一般小于0.2W/m.K；但加入导热填料后，硅脂的导热性能明显提升。所以填料本身的导热能力以及基体中的分散情况明显影响导热硅脂的性能。
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