很多人在购买散热（radiating）产品(Product)时容易把导热硅(silicon)脂和灌封胶弄混淆(to blur)。电源灌封胶是双组分、导热、加成灌封硅橡胶。胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。对金属无腐蚀 ，耐温性，耐高温老化性好。固化后在很宽的温度范围（-60～280℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。固化过程中不收缩，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟ROHS指令要求。虽然硅脂和硅胶只是在字面上差两个字，而且都是导热材料，不过它们的特性（characteristic）还是有比较大的差别的，万一使用不当，后果可是很严重的。
导热（Heat conduction）硅脂为润滑用，可在高负荷下应用（application），外观类似大黄油（oil），我们一般接触（touch）比较少。武汉导热硅脂俗称散热膏，是一种导热介质，是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。导热硅脂用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。而我们通常所说的导热硅脂，应该被称为硅膏，成分（ingredient ）为硅油+填料。填料为磨得很细的粉末（powder），成份为ZnO/Al2O3/氮化硼（B)/碳(C)化硅晶须/铝（Al)粉等。硅油保证了一定的流动（flow）性，而填料填充（tián chōng）了CPU和散热器（降低设备运转时所产生的热量）之间的微小空隙，保证了导热性。而由于硅油对温度敏感(感觉敏锐)性低，低温不变稠，高温下也不会变稀，而且不挥发，所以能够使用比较长时间。现在某些高档（top grade）导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料，是利用了金属的高导热性。
我们所说的导热（Heat conduction）硅脂是硅橡胶(Rubber)的一种，属于单组分室温硫化的液体（Liquid）橡胶。电源灌封胶有机硅电源灌封胶RTVS27硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成一个柔性弹性体。RTVS27是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。武汉电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。一旦暴露于空气(AIR)中，其中的硅烷单体就发生缩合，形成网路结构（Structure），体系（structure）交联，不能熔化（定义:物质由固态变成液态的变化过程)和溶解，有弹性，成橡胶态，同时粘合物体。其导热性比一般的橡胶稍高，但是与导热硅脂相比低非常多，而且一旦固化，很难将粘合的物体分开，一般只能用在显卡、内存散热片。如果用在了CPU上会导致过热，而且很难将散热片取下来，用力往下拔(bá)有可能（maybe)直接损坏CPU或CPU插座。而如果用力往下拔硅胶粘合的显卡散热片则有可能将显示芯片从PCB上拔下来。