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武汉导热膏浅谈导热硅脂的特性

来源: 时间:2019-01-21 18:11:54 次数:

  很多人在购买散热(radiating)产品(Product)时容易把导热硅(silicon)脂和灌封胶弄混淆(to blur)。电源灌封胶是双组分、导热、加成灌封硅橡胶。胶料在常温条件下混合后存放

很多人在购买散热(radiating)产品(Product)时容易把导热硅(silicon)脂和灌封胶弄混淆(to blur)。电源灌封胶是双组分、导热、加成灌封硅橡胶。胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。对金属无腐蚀 ,耐温性,耐高温老化性好。固化后在很宽的温度范围(-60~280℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。固化过程中不收缩,具有良好的防水防潮和抗老化性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染,完全符合欧盟ROHS指令要求。虽然硅脂和硅胶只是在字面上差两个字,而且都是导热材料,不过它们的特性(characteristic)还是有比较大的差别的,万一使用不当,后果可是很严重的。
导热(Heat conduction)硅脂为润滑用,可在高负荷下应用(application),外观类似大黄油(oil),我们一般接触(touch)比较少。武汉导热硅脂俗称散热膏,是一种导热介质,是以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,通常情况下,导热硅脂不溶于水,不易被氧化,还具备一定的润滑性和电绝缘性。导热硅脂用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。而我们通常所说的导热硅脂,应该被称为硅膏,成分(ingredient )为硅油+填料。填料为磨得很细的粉末(powder),成份为ZnO/Al2O3/氮化硼(B)/碳(C)化硅晶须/铝(Al)粉等。硅油保证了一定的流动(flow)性,而填料填充(tián chōng)了CPU和散热器(降低设备运转时所产生的热量)之间的微小空隙,保证了导热性。而由于硅油对温度敏感(感觉敏锐)性低,低温不变稠,高温下也不会变稀,而且不挥发,所以能够使用比较长时间。现在某些高档(top grade)导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料,是利用了金属的高导热性。
我们所说的导热(Heat conduction)硅脂是硅橡胶(Rubber)的一种,属于单组分室温硫化的液体(Liquid)橡胶。电源灌封胶有机硅电源灌封胶RTVS27硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成,当两组分以1:1重量比或体积比充分混合时,混合液体会固化成一个柔性弹性体。RTVS27是低粘度,阻燃型,高绝缘性,抗硫化返原的硅胶材料,低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上,完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。武汉电子灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,目前使用最多最常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。一旦暴露于空气(AIR)中,其中的硅烷单体就发生缩合,形成网路结构(Structure),体系(structure)交联,不能熔化(定义:物质由固态变成液态的变化过程)和溶解,有弹性,成橡胶态,同时粘合物体。其导热性比一般的橡胶稍高,但是与导热硅脂相比低非常多,而且一旦固化,很难将粘合的物体分开,一般只能用在显卡、内存散热片。如果用在了CPU上会导致过热,而且很难将散热片取下来,用力往下拔(bá)有可能(maybe)直接损坏CPU或CPU插座。而如果用力往下拔硅胶粘合的显卡散热片则有可能将显示芯片从PCB上拔下来。
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