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公司动态

电子灌封胶技术研发新进展

来源: 时间:2018-11-07 10:22:01 次数:

   我公司有机硅电子灌封胶,是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份缩合型有机硅橡胶。该电子灌封胶产品是在我公司航空航天用高性能硅橡胶的技术基础上衍生而来,它的成功应用是我公司实施军转民发展战略的一个显著转折。
   该电子灌封胶产品固化前,具有流动性好,操作时间适中,使用时(两组分按照一定比例混合)操作方便;固化后具有柔韧性好、耐高温性好、阻燃性好、导热性好和良好的介电性能等特点。
   HY-SS101和HY-SS201有机硅电子灌封胶的两组份按照A:B=10:1(重量比)混匀即可使用,产品具有多种比例可供选择。对金属和非金属材料无腐蚀性,可广泛适用于LED照明灯具、LED电源模块、LED户外景观灯的绝缘防水防潮灌封。
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